Termisk simulering og elektronikdesign
Lær hvordan du håndterer termiske udfordringer tidligt i designprocessen, og skaber mere pålidelige, kompatible og effektive produkter.
I takt med, at elektroniske systemer bliver mere kompakte, kraftfulde og komplekse, bliver termiske udfordringer oftere en væsentlig flaskehals i designprocessen. Dårlig termisk håndtering kan føre til reduceret ydeevne, kortere produktlevetid og dyre redesigns. Ved anvendelse af termisk simulering kan man undgå mange ubehagelige overraskelser.
På denne konference afholdt af Ingeniøren i samarbejde med Nordcad, får du eksklusiv indsigt i, hvordan termiske udfordringer tackles tidligt i designprocessen, så du får mere pålidelige og robuste elektronikprodukter. Og så er deltage ovenikøbet gratis.
Deltagerne får desuden indblik i, hvordan værktøjer som Celsius kan hjælpe med at optimere placeringer og valg af materialer.
På dagen gennemgås:
- casestudier og live-demonstrationer
- Praktiske værktøjer, du kan bruge med det samme
- Direkte adgang til eksperter og specialister
- Strategier til at fremskynde udvikling og reducere risiko
- Uanset om du designer printplader (PCB’er) eller komplette systemer, giver konferencen dig indsigt i hvordan du designer smartere, køligere og hurtigere.
Hvem er det for?
Alle der arbejder med industriel produktudvikling, layout, komponentplacering og effektfordeling, herunder: Hardware-/elektronikingeniører og PCB-designere. Termiske/CFD-ingeniører, mekaniske udviklere med ansvar for køleløsninger, kabinetter, heatsinks, vapor chambers, blæsere/luftflow og materialevalg. R&D managers, projektledere og produktansvarlige. Sam alle andre der arbejder professionelt med produktudvikling og elektronikdesign.
Program
Bemærk at flere at oplæggene foregår på engelsk.
| 08.30 - 09.00 |
Registrering, morgenkaffe og croissanter |
| 09.00 - 09.30 |
Velkomst og introduktion |
09.30 - 10.30 |
Why thermal simulation matters in modern electronics |
| 10.30 - 10.45 |
Formiddagspause |
| 10.45 - 12.00 |
Introduction to thermal simulation tools and workflows |
| 12.00 - 13.00 |
Frokost og networking |
| 13.00 - 14.00 |
When to use thermal simulation |
| 14.00 - 14.30 |
Advanced use cases & design optimization techniques |
| 14.30 - 14.45 |
Eftermiddagspause |
| 14.45 - 15.30 |
Optimering af termisk ydeevne |
| 15.30 - 15.45 | Opsamling og sidste spørgsmål fra salen Q&A Mulighed for at booke en gennemgang af simulerings-setup eller for demo Tak for i dag |
